为了重振半导体领导地位,Intel现在一方面投资数百亿美元自建晶圆厂,另一方面也在拓展晶圆代工业务,2月份宣布斥资54亿美元(354亿人民币)收购以色列高塔半导体(Tower Semiconductor),现在后者的股东已经批准。
据报道,高塔半导体(Tower Semiconductor)公司宣布,公司股东特别会议已经批准了将公司出售给Intel公司的协议,双方在交易完成前需要获得所有必要的监管批准。
直到交易完成前,Intel代工服务事业部(IFS)和Tower半导体(Tower Semiconductor)将独立运营。
在此期间,Intel代工服务事业部(IFS)将继续由Thakur领导,Tower半导体(Tower Semiconductor)将继续由Ellwanger领导。
交易结束后,Intel旨在让这两个组织成为一个完全整合的代工业务。届时,Intel将分享有关整合计划的更多细节。
据悉,高塔半导体有限公司是以色列的一家半导体专业代工厂,总部在以色列的米格达勒埃梅克。
该公司目前在以色列仅维持一座6吋晶圆厂(工艺在1微米至0.35微米之间)及一座8吋晶圆厂(工艺在0.18微米至0.13微米之间)运作,在美国加州及德州各有一座8吋晶圆厂,提供0.18 微米(德州厂)及 0.18 至0.13微米(加州厂)的工艺服务
高塔半导体在全球晶圆代工市场排名第七,每年营收大约是13亿美元,虽然规模不大,但在特种工艺上处于领先地位,在模拟芯片代工领域排名第一,其射频和高性能模拟电路领域技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。
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