线控底盘系统方案商利氪科技完成近2亿元融资 创新工场联合领投

【云库科技】5月19日消息，利氪（广州）科技有限公司（以下简称：利氪科技）宣布完成 A 轮、A+轮融资，累计融资金额近 2 亿元人民币。其中 A 轮融资由创新工场和元璟资本联合领投，上海自贸区基金及其临港新片区科创基金、九合创投跟投；A+轮融资由嘉实投资领投，一旗力合跟投，老股东元璟资本、上海自贸区基金及其临港新片区科创基金追加投资。

利氪科技成立于 2021 年，致力于向车企和产业伙伴提供安全、高效、智能的线控底盘完整解决方案。利氪科技核心研发成员来自博世、采埃孚、大陆、华为等国际一流系统供应商。据介绍，截止目前，利氪科技 DHB & IHB 已获国内多家头部车企共计九款车项目定点，涵盖新能源及燃油车型，3 月份已顺利完成冬季测试，2022 年中将实现首个车企项目规模化量产。

据悉，此次募得资金将主要用于利氪科技智能制造产业化基地一期 & 二期的建设和线控底盘下一代产品研发的投入，保障公司“液压解耦电子制动助力器 DHB（Decoupled Hydraulic Booster）”和“集成式智能制动系统 IHB（Integrated Hydraulic Brake）” 2022 年大规模交付。