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今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM2.0战略，此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划，在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂，未来五年

行业新闻 2021年12月27日 0 点赞 0 评论 432341 浏览

今年初的CES展会上，AMD正式官宣了Zen4架构的锐龙7000系列处理器，基于台积电5nm工艺，最新消息称Zen4的进度比传闻的更快，今年五六月份就能发布，三季度就能

行业新闻 2022年02月22日 0 点赞 0 评论 410707 浏览

众所周知，台积电最先进的工艺最近几年都是苹果独占一段时间，其他厂商要晚上半年甚至一年才能轮到产能，不过在3nm及之后的2nm节点上，Intel也有望成为苹

行业新闻 2022年04月26日 0 点赞 0 评论 371664 浏览

前几天的技术论坛上，全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线图，其中3nm工艺就有5种之多，2025年将推出2nm工艺，用上GAA晶体管技术。根据台积电的

行业新闻 2022年06月21日 0 点赞 0 评论 354683 浏览

在全球晶圆代工市场上，台积电与三星是遥遥领先其他厂商的，7nm以下的工艺只有他们玩得转，而且台积电最近几年也全面领先三星，这让三星追赶台积电的急

行业新闻 2022年07月11日 0 点赞 0 评论 344949 浏览

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