盛美半导体设备发布高速铜电镀技术 提高先进封装应用中的镀铜速率和均一性
【云库科技】3月26日消息，作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供货商，盛美半导体设备近日新发布了高速铜电镀技术，该技术可适用于盛美的
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盛美半导体设备拓展了300mm立式炉半导体设备产品组合
【云库科技】3月26日消息，作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备近日宣布，为其不断发展的300mmUltraFn立式炉干法工艺设
盛美上海推出新型化合物半导体系列设备加强湿法工艺产品线
1月31日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司(简称盛美上海)，一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的供应商，推出了
