盛美半导体设备发布高速铜电镀技术 提高先进封装应用中的镀铜速率和均一性 【云库科技】3月26日消息,作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供货商,盛美半导体设备近日新发布了高速铜电镀技术,该技术可适用于盛美的 行业新闻 2021年03月26日 0 点赞 0 评论 427770 浏览
盛美半导体设备拓展了300mm立式炉半导体设备产品组合 【云库科技】3月26日消息,作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商,盛美半导体设备近日宣布,为其不断发展的300mmUltraFn立式炉干法工艺设 行业新闻 2021年03月26日 0 点赞 0 评论 427795 浏览
盛美上海推出新型化合物半导体系列设备加强湿法工艺产品线 1月31日消息,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(简称盛美上海),一家为半导体前道和先进晶圆级封装(WLP)应用提供晶圆工艺解决方案的供应商,推出了 行业新闻 2022年01月31日 0 点赞 0 评论 421318 浏览