全球第一 台积电宣布研发2nm工艺 2024年问世 在今天揭幕的自主创新社区论坛大会上，台积电产品研发责任人、技术性科学研究副总经理黄汉森除开探讨将来半导体材料加工工艺延续到0.1nm的将会以外，还公布了一个重要消息——台积电早已起动2nm加工工艺产品研发 行业新闻 2019年09月19日 0 点赞 0 评论 724551 浏览
中国CPU芯片将实现弯道超车 中科院表示国产2nm芯片有望破冰 前不久，中国科学院对外开放公布，中国科学家产品研发除开新式竖直纳米技术环栅晶体管，这类新式晶体管被视为2nm及一下加工工艺的关键技术备选。这代表该项技术完善后，国内2nm集成ic有望取得成功“破冰之旅”， 行业新闻 2020年01月14日 0 点赞 0 评论 738536 浏览
