英特尔加速制程工艺和封装技术创新 【云库科技】7月27日消息，英特尔公司今天公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新，这些创新技术将不断驱动从 行业新闻 2021年07月27日 0 点赞 0 评论 429196 浏览
盛美半导体设备发布高速铜电镀技术 提高先进封装应用中的镀铜速率和均一性 【云库科技】3月26日消息，作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供货商，盛美半导体设备近日新发布了高速铜电镀技术，该技术可适用于盛美的 行业新闻 2021年03月26日 0 点赞 0 评论 427776 浏览
