是德科技推出新型并行参数测试系统 助力实施经济高效的高吞吐量晶圆测试 【云库科技】12月7日消息，是德科技公司日前宣布，推出新型KeysightP9002A并行参数测试系统。该系统可以实现高吞吐量、经济高效的晶圆测试，从而加速产品上 行业新闻 2021年12月07日 0 点赞 0 评论 431755 浏览
报告：预计硅晶圆出货量可在未来三年连续创新高，将在 2024 年达 160 亿平方英寸 国际半导体产业协会(SEMI)发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预计今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近140亿平方英寸，同比增长13.9%。同时还预期， 行业新闻 2021年12月05日 0 点赞 0 评论 431774 浏览
