盛美半导体设备发布高速铜电镀技术 提高先进封装应用中的镀铜速率和均一性 【云库科技】3月26日消息，作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供货商，盛美半导体设备近日新发布了高速铜电镀技术，该技术可适用于盛美的 行业新闻 2021年03月26日 0 点赞 0 评论 427765 浏览
